在現(xiàn)代半導體封裝工藝中，引線鍵合技術作為芯片與外部電路連接的關鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響著電子器件的可靠性和性能。隨著封裝技術向高密度、小型化方向發(fā)展，銅線鍵合因其優(yōu)異的導電性、熱傳導性和成本優(yōu)勢，正逐步取代傳統(tǒng)的金線鍵合。然而，銅線鍵合工藝參數(shù)的優(yōu)化仍面臨諸多挑戰(zhàn)，特別是第二焊點(二焊點)的鍵合強度控制尤為關鍵。
本文科準測控小編將采用Alpha W260推拉力測試機，結合正交試驗設計方法，系統(tǒng)分析了影響銅線二焊點鍵合強度的關鍵參數(shù)，為工藝優(yōu)化提供科學依據(jù)。通過極差分析、方差分析和回歸建模，我們建立了工藝參數(shù)與鍵合強度的定量關系，最終驗證了優(yōu)化工藝方案的可靠性，為實際生產(chǎn)提供了重要參考。
一、測試原理
引線鍵合是通過金屬導線(金、銅、銀等)將芯片上的焊盤與引線框架管腳連接的技術。超聲熱壓鍵合結合了熱壓和超聲兩種能量形式，其原理主要包括：
超聲軟化效應：高頻超聲波(通常60-120kHz)使金屬晶格產(chǎn)生微觀振動，降低屈服強度，促進塑性變形。
摩擦焊接機制：劈刀與金屬線、基板間的相對運動產(chǎn)生摩擦熱，促進金屬間擴散。
壓力輔助鍵合：靜態(tài)壓力確保接觸面緊密貼合，促進原子擴散。
二焊點形成過程涉及復雜的物理化學變化，其強度受多種參數(shù)交互影響，包括：
超聲功率(USG)：影響能量輸入和軟化程度
壓力(Force)：決定接觸緊密性
研磨參數(shù)(Scrub cycle/Amplitude/Frequency)：控制界面摩擦狀態(tài)
二、測試相關標準
JEDEC JESD22-B116：引線鍵合剪切測試標準
MIL-STD-883 Method 2011.7：鍵合強度測試方法
SEMI G32-94：銅線鍵合工藝指南
IPC/JEDEC-9704：銅線鍵合可靠性評估
三、測試設備
1、Alpha W260推拉力測試機
A、設備介紹
Alpha W260推拉力測試機是一款專為半導體封裝、電子組裝等領域設計的高精度測試設備。其主要特點包括：
高精度測量：配備24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的高精度和高重復性。
多功能性：支持多種測試模式，包括晶片推力、金球推力、金線拉力等，適用于不同封裝形式的測試需求。
自動化操作：X、Y軸自動工作臺設計，操作簡便，測試效率高。
安全性：每個工位設有獨立安全高度和限速，防止誤操作損壞測試針頭。
這些特點使得Alpha W260成為COB封裝推拉力測試的理想選擇。
2、鉤針
3、測試標準要求
拉力測試速度：5mm/s
測試角度：30°±5°
失效模式判定：第一焊點頸部斷裂為有效數(shù)據(jù)
數(shù)據(jù)采集：每組至少15個有效樣本
四、實驗流程
步驟一、樣品制備
基板準備：采用鍍銀銅框架(銀層厚度2-5μm)，乙醇超聲清洗5分鐘，氮氣吹干
芯片貼裝：使用環(huán)氧樹脂膠將芯片粘接在框架上，150℃固化1小時
工藝參數(shù)設置：根據(jù)正交表L27(3^5)設置27組參數(shù)組合(表1)
步驟二、鍵合工藝
第一焊點形成：
打火燒球：EFO電流30mA，時間0.3ms
鍵合參數(shù)：固定USG=50，Force=40gf，Time=15ms
線弧成型：弧高100μm，跨度1.5mm
第二焊點鍵合：按正交表參數(shù)執(zhí)行，每組重復15根線
步驟三、拉力測試
1、設備校準：使用標準砝碼校準Alpha W260測試機
2、測試設置：
鉤針位置：距二焊點50μm
測試速度：5mm/s
測試角度：30°
3、數(shù)據(jù)采集：
記錄最大拉力值
觀察失效模式(僅保留第一焊點頸部斷裂數(shù)據(jù))
每組剔除異常值后取15個有效數(shù)據(jù)平均值
步驟四、數(shù)據(jù)分析
極差分析：計算各因素K值和極差R
方差分析：評估因素顯著性(P<0.1)
交互作用分析：構建二元表分析顯著交互項
回歸建模：建立拉力與參數(shù)的線性模型
步驟五、驗證實驗
按優(yōu)化方案A1B1C1D2E2進行鍵合
重復測試3組，每組15個樣本
對比優(yōu)化前后拉力值
五、注意事項
環(huán)境控制：溫度23±1℃，濕度45±5%RH
設備預熱：測試機預熱30分鐘以上
鉤針選擇：使用1mil(25μm)鎢鋼鉤針
數(shù)據(jù)有效性：失效模式不符合要求的數(shù)據(jù)應剔除
參數(shù)交互：注意顯著交互項的實際影響
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