在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體封裝和微電子制造領(lǐng)域，芯片膠粘劑的可靠性至關(guān)重要。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)芯片封裝的質(zhì)量和性能要求越來越高。為了確保芯片在各種復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性，芯片膠粘劑推力測(cè)試（Die Shear Test）已成為重要的檢測(cè)手段之一。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編旨在深入探討芯片膠粘劑推力測(cè)試的原理、標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)備及操作流程，為行業(yè)內(nèi)的專業(yè)人士提供全面、實(shí)用的技術(shù)參考。

一、測(cè)試原理

芯片膠粘劑推力測(cè)試的核心原理是通過測(cè)量膠粘劑在垂直或平行方向上的抗剪切力，來評(píng)估其粘接強(qiáng)度及可靠性。具體方法是使用推力測(cè)試機(jī)（如Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)系列）向芯片施加垂直于粘接面的推力，直至膠層失效，并記錄最大推力值。通過計(jì)算單位面積的剪切強(qiáng)度（剪切強(qiáng)度（MPa）= 最大推力（N）/ 粘接面積（mm2）），可以更直觀地評(píng)估膠粘劑的性能。

二、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

ASTM D6464：這是評(píng)估粘合劑剪切強(qiáng)度的標(biāo)準(zhǔn)方法，詳細(xì)規(guī)定了測(cè)試的流程、設(shè)備要求以及數(shù)據(jù)處理方式。

JIS Z 3198：針對(duì)半導(dǎo)體封裝材料的剪切測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，為相關(guān)測(cè)試提供了嚴(yán)謹(jǐn)?shù)囊?guī)范。

MIL-STD-883（美國(guó)jun用標(biāo)準(zhǔn)）：適用于對(duì)可靠性要求及高的電子元件測(cè)試，其嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)有助于篩選出符合軍事應(yīng)用要求的高質(zhì)量產(chǎn)品。

三、測(cè)試設(shè)備和工具

1、 Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)

A、設(shè)備介紹

Alpha W260推拉力測(cè)試儀是一款專為微電子領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高精度動(dòng)態(tài)測(cè)試設(shè)備，支持晶片推力、金球推力、金線拉力等多種測(cè)試模式，并配備高速力值采集系統(tǒng)，可自動(dòng)識(shí)別并更換不同量程的測(cè)試模組。其主要特點(diǎn)包括：采用24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的高精度和高重復(fù)性；具備多功能性，適用于多種封裝形式；配備搖桿操作和X、Y軸自動(dòng)工作臺(tái)，操作簡(jiǎn)便且測(cè)試效率高；每個(gè)工位均設(shè)有獨(dú)立安全高度和限速，有效防止誤操作損壞測(cè)試針頭。

B、產(chǎn)品特點(diǎn)

2、 推刀

四、測(cè)試步驟

1、樣品制備

將芯片通過膠粘劑固定在基板（如引線框架、陶瓷基板或PCB）上。

根據(jù)工藝要求進(jìn)行熱固化、UV固化等操作，確保膠粘劑充分固化。

2、設(shè)備設(shè)置

調(diào)整推力測(cè)試機(jī)的測(cè)試頭位置，使其與芯片邊緣精準(zhǔn)對(duì)齊。

設(shè)定推力速度，通常為0.1~1 mm/min。

3、測(cè)試執(zhí)行

緩慢施加推力至芯片與基板分離，記錄最大推力值，單位為N或kgf。

計(jì)算單位面積的剪切強(qiáng)度：剪切強(qiáng)度（MPa）= 最大推力（N） / 粘接面積（mm2）。

4、數(shù)據(jù)分析

分析失效模式，常見的失效模式包括：

膠層內(nèi)聚失效：膠粘劑內(nèi)部斷裂，表明膠粘劑自身強(qiáng)度不足。

界面剝離：芯片或基板與膠層分離，表明界面結(jié)合力不足。

基板/芯片斷裂：基板或芯片本身破損，需優(yōu)化材料或工藝。

五、關(guān)鍵影響因素

膠粘劑類型：環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、導(dǎo)電膠等不同類型的膠粘劑性能差異顯著。

固化工藝：溫度、時(shí)間、濕度等固化參數(shù)直接影響最終粘接強(qiáng)度。

表面處理：基板清潔度、粗糙度、等離子處理等表面處理方式對(duì)膠粘劑與基板的結(jié)合效果至關(guān)重要。

環(huán)境條件：高溫高濕（如85℃/85% RH）老化后的推力測(cè)試，能夠模擬實(shí)際使用環(huán)境，評(píng)估膠粘劑在惡劣條件下的可靠性。

六、應(yīng)用場(chǎng)景

半導(dǎo)體封裝：用于評(píng)估芯片與引線框架、基板的粘接可靠性，確保封裝后的芯片在后續(xù)加工及使用過程中不會(huì)因粘接問題而失效。

倒裝芯片（Flip Chip）：通過測(cè)試底部填充膠（Underfill）的強(qiáng)度，保障倒裝芯片的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和電氣性能。

MEMS/傳感器封裝：確保微型器件的機(jī)械穩(wěn)定性，滿足高精度、高可靠性要求。

七、常見問題與解決方法

推力值波動(dòng)大：需檢查膠層均勻性、固化一致性或設(shè)備校準(zhǔn)情況，確保測(cè)試過程的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。

膠層未wan全固化：優(yōu)化固化溫度和時(shí)間，嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行固化操作。

界面污染：加強(qiáng)基板清潔或采用表面活化處理，提高界面結(jié)合力。

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