微波組件質(zhì)量缺陷診斷與改進(jìn)方法，推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用實(shí)例微波組件作為現(xiàn)代電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分，其性能和可靠性對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行至關(guān)重要。然而，在微波組件的生產(chǎn)和應(yīng)用過程中，常常會(huì)遇到各種質(zhì)量問題，這些問題不僅影響產(chǎn)品的性能，還可能導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的故障。因此，對(duì)微波組件的典型質(zhì)量問題進(jìn)行深入分析，并制定有效的對(duì)策，對(duì)于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性具有重要意義。

微波組件的質(zhì)量問題通常具有復(fù)雜性和多樣性，涉及設(shè)計(jì)缺陷、材料選擇不當(dāng)、工藝控制不嚴(yán)、環(huán)境適應(yīng)性不足等多個(gè)方面。例如，設(shè)計(jì)階段的缺陷可能導(dǎo)致組件在實(shí)際應(yīng)用中無法滿足性能要求；材料選擇不當(dāng)可能引發(fā)熱膨脹系數(shù)不匹配、介電常數(shù)變化等問題；工藝控制不嚴(yán)則可能導(dǎo)致焊接不良、鍍層脫落等缺陷；而環(huán)境適應(yīng)性不足則會(huì)使組件在及端環(huán)境下出現(xiàn)性能下降或失效。

針對(duì)這些典型質(zhì)量問題，本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將從設(shè)計(jì)、材料、工藝和環(huán)境適應(yīng)性等方面進(jìn)行詳細(xì)分析，并提出相應(yīng)的對(duì)策。

一、常用質(zhì)量問題分析

案例一：在某組件中使用的某型號(hào)陶瓷封裝器件的篩選后裝機(jī)過程中，發(fā)現(xiàn)該批器件引線明顯變形，顯微鏡下檢查發(fā)現(xiàn)引線與管殼的釬焊點(diǎn)開裂。復(fù)查庫存中未篩選的同型號(hào)、同批次器件，引線和釬焊點(diǎn)外觀正常。

原因分析：經(jīng)分析驗(yàn)證，引線變形和釬焊點(diǎn)開裂是由于器件二次篩選時(shí)電老練試驗(yàn)夾具設(shè)計(jì)不合理，安裝槽深度大于引線高度，緊固器件時(shí)引線受應(yīng)力作用所致。引線釬焊點(diǎn)開裂缺陷隱蔽且危害大，通常從背面開裂向側(cè)面延伸，不借助顯微鏡難以發(fā)現(xiàn)。若帶缺陷器件裝配到產(chǎn)品上，將留下質(zhì)量隱患，缺陷擴(kuò)大惡化后會(huì)導(dǎo)致器件失效，嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性。

案例二：某組件在用戶使用中出現(xiàn)指標(biāo)異常，經(jīng)排查發(fā)現(xiàn)電源板上一個(gè)電阻焊點(diǎn)開裂。原因是電路設(shè)計(jì)未遵循規(guī)范，焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)，焊接時(shí)未采取措施，導(dǎo)致電阻焊點(diǎn)在二次焊接中應(yīng)力失衡，后續(xù)試驗(yàn)中開裂。

原因分析：這反映了微波組件電路設(shè)計(jì)中的典型問題：隨著整機(jī)系統(tǒng)復(fù)雜性增加，組件趨向小型化，而高可靠要求限制了小外形塑封元器件的使用，使高可靠元器件的大尺寸封裝與小型化設(shè)計(jì)矛盾突出，給電路布局帶來困難。微波電路設(shè)計(jì)還有特殊要求，如高頻電路接地位置設(shè)計(jì)、微波參數(shù)調(diào)試時(shí)需在微帶傳輸線上焊接調(diào)試元件等，與通用設(shè)計(jì)規(guī)則存在沖突。不過，通過研究微波組件電路特點(diǎn)，采用針對(duì)性設(shè)計(jì)方法和工藝措施，可將影響降至zui低。

案例三、某組件在交付用戶后發(fā)現(xiàn)1只產(chǎn)品指標(biāo)不穩(wěn)定。經(jīng)檢查,發(fā)現(xiàn)電路中4.7nH電感

一端漏焊,器件管腳也有虛焊現(xiàn)象,導(dǎo)致電路接觸不良使產(chǎn)品性能出現(xiàn)異常,如圖3所示。

二、解決對(duì)策

（一）引線鍵合質(zhì)量評(píng)估

工藝控制：加強(qiáng)工藝過程控制是確保引線鍵合質(zhì)量的基礎(chǔ)。

質(zhì)量評(píng)估方法：采用目視檢查和機(jī)械測(cè)試兩種方法進(jìn)行評(píng)估。

1、引線拉力測(cè)試

a、破壞性拉力測(cè)試：通過鉤子拉斷焊好的引線來評(píng)估焊點(diǎn)強(qiáng)度，主要目的是檢查焊點(diǎn)強(qiáng)度和驗(yàn)證焊機(jī)參數(shù)的正確設(shè)置。拉力測(cè)試結(jié)果與溫度循環(huán)中的失效機(jī)理一樣，是檢驗(yàn)鍵合質(zhì)量和可靠性的重要證據(jù)。拉力與測(cè)試的幾何結(jié)構(gòu)密切相關(guān)，每一根引線的拉力可用拉鉤上的力表示。

b、非破壞性測(cè)試：該測(cè)試是破壞性拉力測(cè)試的一種變化形式，其應(yīng)用的拉力數(shù)值根據(jù)引線的直徑和材料預(yù)先設(shè)定，通常用于發(fā)現(xiàn)可疑的引線互連，同時(shí)避免損傷其他引線.

（二）常用檢測(cè)設(shè)備

1、Alpha-W260推拉力測(cè)試機(jī)

Alpha W260 推拉力測(cè)試機(jī)是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程。可以靈活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試，每個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED 封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天 等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。

2、設(shè)備特點(diǎn)

3、常用鉤針

4、實(shí)測(cè)案例展示

（三）檢測(cè)流程（破壞性測(cè)試）

步驟一、 測(cè)試準(zhǔn)備

設(shè)備校準(zhǔn)：確保推拉力測(cè)試機(jī)校準(zhǔn)準(zhǔn)確，以保證測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性。

樣品準(zhǔn)備：根據(jù)不同的鍵合方式（如平直引線鍵合、帶狀引線鍵合等），制備符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)要求的樣品。

步驟二、安裝樣品

固定樣品：將待測(cè)微波器件樣品固定在推拉力測(cè)試機(jī)的夾具上，確保樣品穩(wěn)定，避免測(cè)試過程中產(chǎn)生位移或晃動(dòng)。

步驟三、設(shè)置測(cè)試條件

參數(shù)配置：按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如GJB548B-2005）設(shè)置測(cè)試機(jī)參數(shù)，確保測(cè)試?yán)Ψ较蚺c芯片或基板表面垂直。

測(cè)試鉤子安裝：在引線下方插入一個(gè)鉤子，用以施加拉力。鉤子的位置應(yīng)根據(jù)引線的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整。

步驟四、施加拉力

啟動(dòng)測(cè)試：?jiǎn)?dòng)測(cè)試機(jī)，逐漸增加拉力，確保拉力方向垂直于芯片或基板表面。

破壞性測(cè)試：繼續(xù)增加拉力，直至引線斷裂或焊點(diǎn)脫落，記錄此時(shí)的最大拉力值。

步驟五、記錄與分析

記錄失效數(shù)據(jù)：當(dāng)引線或鍵合點(diǎn)發(fā)生失效時(shí)，停止施加拉力，記錄失效時(shí)的最大拉力值和失效的分離模式。

結(jié)果分析：根據(jù)記錄的拉力值和失效模式，對(duì)比相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)中的合格要求，判斷鍵合強(qiáng)度是否滿足規(guī)范。

步驟六、測(cè)試報(bào)告

整理數(shù)據(jù)：完成測(cè)試后，整理并分析所有樣品的測(cè)試數(shù)據(jù)，進(jìn)行綜合評(píng)估并形成測(cè)試報(bào)告。

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