隨著電子技術的快速發展，引線鍵合強度測試成為確保電子封裝可靠性的重要環節。引線鍵合作為連接芯片與引腳的關鍵工藝，其強度不僅影響電路性能，還直接關系到產品的壽命和穩定性。在現代封裝工藝中，隨著使用環境日益復雜以及對高性能設備的需求不斷增加，引線鍵合的強度和穩定性面臨著嚴峻的考驗。因此，針對不同材料、工藝以及外部環境對引線鍵合強度的影響進行深入研究，已成為提高封裝質量的重點方向。

傳統的金絲、鋁絲鍵合技術逐漸被銅絲、銀絲以及合金絲等新材料取代，帶來了更多的挑戰。尤其是在金錫熔封工藝中，如何確保鍵合強度達到要求，是當前工程師和研究人員關注的焦點。通過引線鍵合強度測試，不僅可以評估封裝工藝的可靠性，還能為優化電子封裝設計提供數據支持。

本文科準測控小編將詳細介紹引線鍵合強度測試的實驗設計、測試方法及數據分析過程，結合實驗結果進行深入討論，最后提出針對封裝可靠性的改進建議，為電子封裝領域的研究與實踐提供有價值的參考。

一、測試原理

引線鍵合強度測試的原理是通過施加拉力或剪切力，評估引線與芯片或引腳之間的連接強度。測試過程中，鍵合點在逐漸增大的外力作用下被破壞，測試設備記錄下破斷時的最大力值，以此評估鍵合的牢固程度。

二、測試相關標準

MIL-STD-883 - 美國jun用標準，涵蓋引線鍵合的剪切和拉伸強度測試。

JEDEC JESD22-B116 - 規范引線鍵合拉伸測試方法，適用于各種材料和工藝。

IPC-9701 - 電子封裝的可靠性標準，包含鍵合強度和疲勞測試。

IEC 60749-30 - 國際標準，適用于半導體器件的引線鍵合剪切測試。

三、測試儀器

1、Beta s100推拉力測試機

1）設備介紹

a、多功能焊接強測試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領域的專用動態測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統。

b、根據測試需要更換相對應的測試模組,系統自動識別模組量程。可以靈活得應用到不同產品的測試，每個工位獨立設置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。

c、適用于半導體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。

2）設備特點

3）實測案例展示

4）測試夾具

拉力拉鉤，用于檢測焊線強度的常用夾具，可以提供不同線徑的鉤針滿足不同產品的測試需求。

5）試驗樣本的選擇

樣本選用25μm 金絲、32μm 鋁硅絲和250μm粗鋁絲三種規格鍵合絲

四、測試流程

步驟一、樣本準備

選用25μm金絲、32μm鋁硅絲和250μm粗鋁絲作為測試樣本，按照標準工藝進行引線鍵合操作。

步驟二、模塊安裝

將拉力模塊安裝到推拉力測試機上，插入測試模塊的安裝位置并接通電路，系統自動顯示模塊初始化界面，完成初始化后系統進入工作狀態。該模塊不需要壓縮空氣支持。

步驟三、測試工具安裝

小心安裝帶有精密鉤子結構的拉力測試專用工具，使用拇指和食指捏住工具銅柱，內孔對準傳感器下端直桿，輕輕推入并逆時針旋轉固定。

步驟四、夾具固定

將相應夾具卡入試驗臺并順時針旋轉鎖緊螺絲，確保夾具穩固。

步驟五、設定測試參數

在軟件中建立新測試方法，如“WirePull-100g”，根據需要設定【測試速度】和【合格力值】，確認所有參數后點擊【保存】。

步驟六、測試執行

在顯微鏡下觀察并擺放好測試鉤針位置，啟動測試機，通過小鍵盤上的“A”按鈕或軟件啟動按鈕開始測試。若過程中有異常，按“A”按鈕終止測試。測試完成后，系統將顯示力與時間的曲線，并記錄測試結果。

步驟七、結果觀察與分析

測試結束后，通過顯微鏡觀察破壞位置，判斷是否存在脫鍵現象。結合失效分析模塊對測試結果進行分類并記錄。

步驟八、數據保存

完成測試后，系統提示是否保存結果，點擊【確定】保存數據，以便后續分析和比較。

以上就是小編介紹的關于引線鍵合強度測試內容了，希望可以給大家帶來幫助！如果您還想了解更多關于引線鍵合強度測試方法和影響因素，推拉力測試機怎么使用、鉤針、怎么校準、校準報告、測試類型和熱拔模塊視頻等問題，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，科準測控技術團隊為您免費解答！